物聯網晶片化整合創新服務交流會(上半場)時間 : 2020/10/22 10:00為協助強化國內服務產業鏈並協助中小企業及創新商品加速實踐產品商品化，工研院、台灣智慧物聯資訊發展協會、電電公會及外貿協會共同舉辦「IisC物聯網晶片化整合創新服務交流會」，上半場規劃由工研院產科國際所分析全球AIoT發展趨勢及商機，並邀請群聯電子剖析在5G浪潮下NAND儲存產業的挑戰與機會，同時請新創公司酷鳩科技及聯麒技研分享產品研發歷程。
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